回收手機是回收的整體，價格并不便宜，算下來比買一片芯片還貴?；厥崭叨藱C的芯片，然后用在低端手機上，在華為手機面臨芯片斷供的情況下，有人腦洞大開，提出華為能不能過過回收舊手機，然后用里面的手機重新使用，暫時解決手機芯片短缺的問題，通過回收舊手機來解決芯片問題是不現實的。

1、華為手機芯片緊張，能否回收二手機芯片重新利用？

理論上是可以把二手手機回收后，將芯片拆下再次利用。市面上很多雜牌手機和后裝的導航，功能一樣，芯片也差不多，但是價格卻可以做的很低，就是因為他們使用的芯片都是拆機料，華強北就有專做這樣的商家，但是有幾個風險是需要考慮的：1.因為芯片在市場上使用過，而每個客戶使用環境不一樣，使用的時長不一樣，芯片的壽命變短，甚至會存在一些暗傷，比如esd將芯片擊傷。

這種暗傷不一定可以通過測試可以識別出來，如果此類芯片重新使用后出給客戶，在客戶使用過程中出現了故障，華為所付出的成本和榮譽損失是無法估算的。2.此類芯片一般在市面上使用時間超過一年以上，其運算能力無法滿足主流的客戶需求，華為將這類芯片回收后重新利用的性價比不高綜上，所以華為不會使用拆機料，只要是是市場占有率高的大品牌，都不會使用拆機料，

2、手機芯片那么貴，怎么不回收生產低端手機用？

回收高端機的芯片，然后用在低端手機上。這一波操作即節約了成本，又增加了性能，看起來是兩全其美的事，但為何至今沒有這樣運行呢？首先、手機芯片的拆解難度大手機的集成度非常高，比起臺式電腦那種可以自己動手DIY來說，手機芯片集成在機身中間，想要得到一塊完整的芯片，那付出的時間成本和技術成本并不低，需要層層拆解，

并且手機芯片的尺寸很小，非常脆弱，能完整取下來的芯片還能正常使用的占比也不高，所以在這種情況下，舊手機的芯片根本無法批量滿足新手機的產能。其次、芯片更新換代太快一方面，用老的芯片意味著就要用老芯片的標準，從針腳、主板、攝像頭、電池等規格、標準、協議等，整個一套方案都得按照之前的芯片來，這相當于換了一套方案，成本太高，

另一方面，現在的芯片更新換代實在太快，低端機都用上7nm制程工藝了，跟兩三年前的期旗艦芯片比起來性能上并沒有太大的差距。就說這驍龍765G，已經媲美驍龍835了，在這種情況下，為什么還要固執額采用之前的835呢？再加上還要適配5G、高像素鏡頭、快充協議等等，批量生產新的芯片難道不比回收舊芯片更劃算嗎？由此可見，芯片的發展是順應潮流的，連發展更慢的PC芯片都不這樣做，集成度更高的手機更不具備這種條件，

第三、舊芯片不具備量產條件首先就是沒有這么多的舊芯片滿足新手機的量產需求。以1000萬臺備貨為例，那得拆1500-2000萬臺左右的手機才能拿到這么多芯片，試問有這回收手機的功夫，直接量產不好嗎？并且回收手機是回收的整體，價格并不便宜，算下來比買一片芯片還貴，想要撿漏，只能是那種手機出現故障，殘值不高且芯片能用的手機，試問哪里有這么多漏可撿。

另外則是舊芯片存在太多不穩定性，電子產品都是有壽命、有衰減的，這種舊手機的芯片都運行了好一段時間，基本都是快要“壽終正寢”的，即使運算能力還不錯，但使用時長已經很久了，在后續的使用中出故障的概率非常高。砸自家牌子不說，售后問題還一大堆，這樣一算下來，成本可高太多了，從電子產品的屬性來說，換掉芯片這種操作就是大忌，更不要說用舊芯片放在新手機上了，這無異于Z殺。

3、華為手機芯片斷供，有沒有可能回收舊手機解決目前困境？

根據美國工業和安全局BIS的禁令，9月15日之后，使用美國技術和設備的公司，不能再為華為旗下的海思代工芯片，這使得華為海思旗下的麒麟芯片面臨難產，麒麟高端芯片都是交給臺積電代工，因為代積電使用美國的技術和設備，所以也從9月15日起不能再為華為海思代工芯片，在華為手機面臨芯片斷供的情況下，有人腦洞大開，提出華為能不能過過回收舊手機，然后用里面的手機重新使用，暫時解決手機芯片短缺的問題。